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太阳成集团雷曼光电:“玻璃基线路板与其制备方法及维修方法”专利技术将应用于PM玻

发布日期:2024-12-07 来源:太阳成集团tyc234cc光电科技

  同花顺300033)金融研究中心11月12日讯ღ✿✿ღ,有投资者向雷曼光电300162)提问ღ✿✿ღ, 您好太阳成集团ღ✿✿ღ,根据权威机构迪显(DISCIEN)发布的研究报告ღ✿✿ღ,雷曼光电在COB显示市场的市占率已连续3年蝉联全国第一跨年直播太阳成集团ღ✿✿ღ。COP全称是chip-on-boardღ✿✿ღ,即板上芯片封装跨年直播太阳成集团ღ✿✿ღ。请问公司的COB倒装芯片集成封装技术是否具有自主知识产权并已全球领先? 此外太阳成集团太阳成集团ღ✿✿ღ,公司近日获得了一项重要专利——“玻璃基线路板与其制备方法及维修方法”太阳成集团ღ✿✿ღ,请问这项专利技术未来可应用于哪些行业领域?谢谢ღ✿✿ღ。

  公司回答表示ღ✿✿ღ,您好跨年直播ღ✿✿ღ,公司的COB倒装芯片集成封装技术已申请了多项国内外专利ღ✿✿ღ;“玻璃基线路板与其制备方法及维修方法”专利技术将应用于PM玻璃基板Micro LED显示产品的生产及维护ღ✿✿ღ,未来将全方位满足专用显示跨年直播ღ✿✿ღ、商用显示ღ✿✿ღ、家用显示等多个领域场景的超高清太阳成集团ღ✿✿ღ、低能耗ღ✿✿ღ、低成本的使用需求跨年直播太阳成集团ღ✿✿ღ。感谢您的关注ღ✿✿ღ!光电玻璃ღ✿✿ღ,太阳成ღ✿✿ღ。太阳成官网ღ✿✿ღ。太阳集团城ღ✿✿ღ,


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